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這些PCB物料板材專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)你都知道嗎?
時(shí)間:2019-04-24

在PCB行業(yè)每天都要面對各種各樣的PCB專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ),可是,您真的懂這些專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)都是什么意思嗎?

 

覆銅板:COPPER CLAD LAMINATE,簡(jiǎn)稱(chēng)CCL,或板材 

 


Tg:Glass Transition Temperature, 玻璃態(tài)轉化溫度, 是玻璃態(tài)物質(zhì)在玻璃態(tài)和高彈態(tài)(通常說(shuō)的軟化)之間相互轉化的溫度,在PCB行業(yè)中,此玻璃態(tài)物質(zhì)一般是指由樹(shù)脂或樹(shù)脂與玻纖布組成的介質(zhì)層。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃,中Tg要求大于150℃,高TG要求大于170℃。Tg值越高,通常其耐熱能力及尺寸穩定性越好。

CTI:Comparative Tracking lndex,相對漏電指數(或相比漏電指數、漏電起痕指數)。材料表面能經(jīng)受住50滴電解液(0.1%氯化銨水溶液)而沒(méi)有形成漏電痕跡的最高電壓值,單位為V。

CTE:Coefficient of thermal expansion熱脹系數,通常衡量PCB板材性能的是線(xiàn)性膨脹系數,定義為:?jiǎn)挝粶囟雀淖兿麻L(cháng)度的增加量與的原長(cháng)度的比值,如Z-CTE。CTE值越低,尺寸穩定性越好,反之越差。

TD:thermal decomposition temperature熱分解溫度,是指基材樹(shù)脂受熱失重5%時(shí)的溫度,為印制板的基材受熱引起分層和性能下降的標志。

CAF:耐離子遷移性能, 印制板的離子遷移是絕緣基材上的電化學(xué)絕緣破壞現象,是指在印制板上相互靠近而平行的電路上施加電壓后,在電場(chǎng)作用下,導線(xiàn)之間析出樹(shù)枝狀金屬的狀態(tài),或者是沿著(zhù)基材的玻璃纖維表面發(fā)生金屬離子的遷移(CAF),從而降低了導線(xiàn)間的絕緣, 
 

T288:是反映印制板基材耐焊接條件的一項技術(shù)指標,指印制板的基材在288℃條件下經(jīng)受焊接高溫而不產(chǎn)生起泡、分層等分解現象的最長(cháng)時(shí)間,該時(shí)間越對焊接越有利。

DK: dielectric constant,介質(zhì)常數,常稱(chēng)介電常數。

DF:dissipation factor,介質(zhì)損耗因素,是指信號線(xiàn)中已漏失在絕緣板材中的能量,與尚存在線(xiàn)中能量的比值。

OZ:oz是符號ounce的縮寫(xiě),中文稱(chēng)為“盎司”(香港譯為安士)是英制計量單位,作為重量單位時(shí)也稱(chēng)為英兩;1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪在1平方英尺(FT2)的面積上所達到的厚度,它是用單位面積的重量來(lái)表示銅箔的平均厚度。用公式來(lái)表示即,1OZ=28.35g/ FT2。

 

 

銅箔:COPPER FOIL 


ED銅箔:電解銅箔,PCB常用銅箔,價(jià)格便宜

RA銅箔:壓延銅箔,FPC常用銅箔

Drum Side:光面,電解銅箔的光滑面 

 
Matt side:毛面,電解銅箔的粗糙面 

銅:元素符號Cu,原子量63.5,密度8.89克/立方厘米,Cu2+的電化當量1.186克/安時(shí)。

半固化片:PREPREG,簡(jiǎn)稱(chēng)PP 
 


環(huán)氧樹(shù)脂:樹(shù)脂分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團的有機高分子化合物,是目前普遍使用的半固化片中所采用的樹(shù)脂成分 

DICY:雙氰胺,一種常見(jiàn)之固化劑 

R.C:resin content 樹(shù)脂含量 

R.F:resin flow 樹(shù)脂流動(dòng)度 

G.T: gel time 凝膠時(shí)間 

V.C: volatile content 揮發(fā)物含量 

固化:環(huán)氧樹(shù)脂與固化劑在一定條件下(高溫高壓或光照)發(fā)生交聯(lián)聚合反應,生成立體網(wǎng)狀結構的聚合物。

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這些PCB物料板材專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)你都知道嗎?

時(shí)間:2019-04-24

在PCB行業(yè)每天都要面對各種各樣的PCB專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ),可是,您真的懂這些專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)都是什么意思嗎?

 

覆銅板:COPPER CLAD LAMINATE,簡(jiǎn)稱(chēng)CCL,或板材 

 


Tg:Glass Transition Temperature, 玻璃態(tài)轉化溫度, 是玻璃態(tài)物質(zhì)在玻璃態(tài)和高彈態(tài)(通常說(shuō)的軟化)之間相互轉化的溫度,在PCB行業(yè)中,此玻璃態(tài)物質(zhì)一般是指由樹(shù)脂或樹(shù)脂與玻纖布組成的介質(zhì)層。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃,中Tg要求大于150℃,高TG要求大于170℃。Tg值越高,通常其耐熱能力及尺寸穩定性越好。

CTI:Comparative Tracking lndex,相對漏電指數(或相比漏電指數、漏電起痕指數)。材料表面能經(jīng)受住50滴電解液(0.1%氯化銨水溶液)而沒(méi)有形成漏電痕跡的最高電壓值,單位為V。

CTE:Coefficient of thermal expansion熱脹系數,通常衡量PCB板材性能的是線(xiàn)性膨脹系數,定義為:?jiǎn)挝粶囟雀淖兿麻L(cháng)度的增加量與的原長(cháng)度的比值,如Z-CTE。CTE值越低,尺寸穩定性越好,反之越差。

TD:thermal decomposition temperature熱分解溫度,是指基材樹(shù)脂受熱失重5%時(shí)的溫度,為印制板的基材受熱引起分層和性能下降的標志。

CAF:耐離子遷移性能, 印制板的離子遷移是絕緣基材上的電化學(xué)絕緣破壞現象,是指在印制板上相互靠近而平行的電路上施加電壓后,在電場(chǎng)作用下,導線(xiàn)之間析出樹(shù)枝狀金屬的狀態(tài),或者是沿著(zhù)基材的玻璃纖維表面發(fā)生金屬離子的遷移(CAF),從而降低了導線(xiàn)間的絕緣, 
 

T288:是反映印制板基材耐焊接條件的一項技術(shù)指標,指印制板的基材在288℃條件下經(jīng)受焊接高溫而不產(chǎn)生起泡、分層等分解現象的最長(cháng)時(shí)間,該時(shí)間越對焊接越有利。

DK: dielectric constant,介質(zhì)常數,常稱(chēng)介電常數。

DF:dissipation factor,介質(zhì)損耗因素,是指信號線(xiàn)中已漏失在絕緣板材中的能量,與尚存在線(xiàn)中能量的比值。

OZ:oz是符號ounce的縮寫(xiě),中文稱(chēng)為“盎司”(香港譯為安士)是英制計量單位,作為重量單位時(shí)也稱(chēng)為英兩;1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪在1平方英尺(FT2)的面積上所達到的厚度,它是用單位面積的重量來(lái)表示銅箔的平均厚度。用公式來(lái)表示即,1OZ=28.35g/ FT2。

 

 

銅箔:COPPER FOIL 


ED銅箔:電解銅箔,PCB常用銅箔,價(jià)格便宜

RA銅箔:壓延銅箔,FPC常用銅箔

Drum Side:光面,電解銅箔的光滑面 

 
Matt side:毛面,電解銅箔的粗糙面 

銅:元素符號Cu,原子量63.5,密度8.89克/立方厘米,Cu2+的電化當量1.186克/安時(shí)。

半固化片:PREPREG,簡(jiǎn)稱(chēng)PP 
 


環(huán)氧樹(shù)脂:樹(shù)脂分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團的有機高分子化合物,是目前普遍使用的半固化片中所采用的樹(shù)脂成分 

DICY:雙氰胺,一種常見(jiàn)之固化劑 

R.C:resin content 樹(shù)脂含量 

R.F:resin flow 樹(shù)脂流動(dòng)度 

G.T: gel time 凝膠時(shí)間 

V.C: volatile content 揮發(fā)物含量 

固化:環(huán)氧樹(shù)脂與固化劑在一定條件下(高溫高壓或光照)發(fā)生交聯(lián)聚合反應,生成立體網(wǎng)狀結構的聚合物。

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